某網(wǎng)站深圳報(bào)道，在7月舉行的2018中國(guó)集成電路創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇上，SEMI中國(guó)區(qū)總裁、全球副總裁居龍發(fā)表了以“上進(jìn)層樓更上樓-全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新展望”為主題的演講，主要從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展出發(fā)，探討其將給中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么樣的轉(zhuǎn)型？

去年存儲(chǔ)器在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)扮演著重要角色

居龍表示，綜合知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner、ICinsights和WSTS的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額達(dá)到4230億美元，也是首次超過(guò)4000億美元，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額將達(dá)到4800億美元。

從“全球Top 10半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收情況”來(lái)看，2017年全球前10大半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收 總額達(dá)到近2800億美元，同比增長(zhǎng)27.3%，占去年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收總額（4230億美元）的66%。

“在全球Top 10的半導(dǎo)體企業(yè)中，有四家存儲(chǔ)器企業(yè)，包括三星、海力士、美光和東芝，可見(jiàn)存儲(chǔ)器在去年的半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演著很重要的角色。”居龍說(shuō)道，“而除去存儲(chǔ)器企業(yè)來(lái)看，去年英偉達(dá)（Nvidia）的增長(zhǎng)速度最快，達(dá)到44%，主要原因在于去年英偉達(dá)的GPU被大量應(yīng)用到AI相關(guān)的數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中，他甚至已經(jīng)自稱(chēng)是AI公司。”

半導(dǎo)體市場(chǎng)的“烏云”開(kāi)始隱約出現(xiàn)

而對(duì)于今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，居龍表示，在年初的是，調(diào)研機(jī)構(gòu)們預(yù)測(cè)將會(huì)有6%-9%的成長(zhǎng)。但到了年中的時(shí)候，很多機(jī)構(gòu)都修正了對(duì)于2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的預(yù)期，他們認(rèn)為今年依然能達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

值得一提的是，今年一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額達(dá)到1110億美元，同比增長(zhǎng)了21%。其中，一季度存儲(chǔ)器收入達(dá)到了230億美元，占半導(dǎo)體營(yíng)收總額將近25%。居龍表示，推動(dòng)一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要原因是，存儲(chǔ)器價(jià)格依然在上漲，產(chǎn)能追上需求依然需要時(shí)間。

除了存儲(chǔ)器以外，第一季度非存儲(chǔ)器市場(chǎng)的表現(xiàn)也十分亮眼。其中，Foundry的營(yíng)收成長(zhǎng)了將近9%；晶圓發(fā)貨量的營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)3.6%；同時(shí)設(shè)備行業(yè)這兩年也是創(chuàng)歷史新高，第一季度出貨量成長(zhǎng)了28%。

但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展真的是萬(wàn)里晴空嗎？居龍認(rèn)為，并不盡然，目前已經(jīng)有一些“烏云”在隱約出現(xiàn)。一是下半年以三星為首的存儲(chǔ)器工廠開(kāi)始減緩建廠速度，或許是因?yàn)槿强吹绞袌?chǎng)需求已經(jīng)被滿足了；二是由于中美貿(mào)易摩擦，中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)或許會(huì)受到些許影響。

那么，未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能在哪里？居龍表示，回顧半導(dǎo)體近30到40年的發(fā)展過(guò)程可以發(fā)現(xiàn)，每隔10年就會(huì)有個(gè)殺手級(jí)的應(yīng)用出現(xiàn)。隨著智能應(yīng)用逐漸向多元化、多樣性的方向發(fā)展，帶動(dòng)今后幾年半導(dǎo)體成長(zhǎng)的動(dòng)能將是AI和5G。

目前，AI在所有的處理器中（包括TPU、CPU和GPU等）都有一席之地。從具體數(shù)據(jù)來(lái)看，全球風(fēng)險(xiǎn)投資去年在AI產(chǎn)業(yè)投入的金額已經(jīng)達(dá)到150億美元，而且增速非常快。

從AI的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，居龍認(rèn)為，最基本的還是芯片，不管是臺(tái)積電、Intel和三星每年在CPU和GPU等方面都有大量研發(fā)投入。而除了傳統(tǒng)處理器之外，很多AI公司也在做ASIC、場(chǎng)景、算法和加速器等新型方式，他們所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動(dòng)力。

值得注意的是，在ASIC市場(chǎng)中，美國(guó)毫無(wú)疑問(wèn)是領(lǐng)先的，但中國(guó)的進(jìn)展速度非?？臁Ｄ壳皣?guó)內(nèi)很多公司都得到了風(fēng)險(xiǎn)投資，包括寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技、云知聲和比特大陸等等。

居龍認(rèn)為，美國(guó)在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位近期是不會(huì)有所改變的。首先，從技術(shù)上來(lái)講，美國(guó)的AI公司并不會(huì)比國(guó)內(nèi)的公司差，反而技術(shù)非常先進(jìn)，這可能會(huì)顛覆傳統(tǒng)處理器的市場(chǎng)；其次，從研發(fā)投入來(lái)講，美國(guó)目前的總投資額是100億美元，而中國(guó)還只有10億美元。所以整個(gè)研發(fā)投入來(lái)講，美國(guó)整個(gè)大公司還是占據(jù)著大比例的。

相對(duì)于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)，AI服務(wù)器的不同在于需要更大的運(yùn)算量和存儲(chǔ)量，所以它將促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)生100倍的成長(zhǎng)。舉個(gè)例子，美國(guó)的網(wǎng)絡(luò)公司Facebook今年的資本投資預(yù)計(jì)將到140億美元，主要投資于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器方面。雖然美國(guó)目前依然是領(lǐng)先者，但是目前在中國(guó)，阿里巴巴、騰訊和百度等也都在迅速追趕中。

在居龍看來(lái)，AI將會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而芯片也是成就AI的重要因素和載體，因?yàn)椴还苁侵悄芗彝?、智能手機(jī)、智能制造、智能運(yùn)輸?shù)榷夹枰揽啃酒?span>

“從去年開(kāi)始，在半導(dǎo)體投資方面，不管是建廠還是設(shè)備投資都一直在創(chuàng)新高。”居龍說(shuō)道，“而今明兩年還會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，建廠速度也在成長(zhǎng)。”

當(dāng)然，投資增長(zhǎng)最快的依然是半導(dǎo)體設(shè)備。居龍表示，設(shè)備行業(yè)去年的總投資額達(dá)到560億美元，成長(zhǎng)了38%，而今年的總投資額至少將達(dá)到610億美元。

2017年，三星在設(shè)備方面總投資額達(dá)到了260億美元。本來(lái)預(yù)計(jì)今年中國(guó)有望在設(shè)備投入方面超過(guò)韓國(guó)，但實(shí)際上中國(guó)還是沒(méi)有超越。但也許到2019年，中國(guó)設(shè)備投資可能會(huì)成為世界第二或第一。

但是對(duì)于設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，居龍也提出了一個(gè)擔(dān)憂。目前在全球前十大設(shè)備廠商中，還沒(méi)有中國(guó)企業(yè)上榜！但是在IC設(shè)計(jì)行業(yè)中，全球十大中國(guó)占據(jù)了兩個(gè)席位。雖然國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商是有一些不錯(cuò)的成就，但他們目前在國(guó)內(nèi)所占份額還只有5%，在國(guó)際上只占1-2%。

在全球排名前10設(shè)備廠商的營(yíng)收中可以看到，他們的年?duì)I收增長(zhǎng)率全是正數(shù)，沒(méi)有出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況，而且，除了排名第6的迪恩士（年增長(zhǎng)1%）和排第8的日立高新（年增長(zhǎng)5%）外，其它8家的增幅都處于高位，其中，排名第7的細(xì)美事（SEMES）的增幅達(dá)到了驚人的142%。

在材料市場(chǎng)中，SEMI的統(tǒng)計(jì)顯示，2017年中國(guó)在全球市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了12%以上，這種增長(zhǎng)反映了中國(guó)的生產(chǎn)能力和包裝能力的增長(zhǎng)。但是，中國(guó)本土材料廠商的供應(yīng)量只占大概5%。雖然國(guó)內(nèi)也有材料企業(yè)在不斷成長(zhǎng)，但是和國(guó)際差距還非常遠(yuǎn)。

最后，居龍總結(jié)表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長(zhǎng)，如果說(shuō)2017是旺年，那么2018將是好年。未來(lái)，以AⅠ人工智能(以及5G)驅(qū)動(dòng)的多元化智能應(yīng)用，將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，同時(shí)芯片也是AI的載體。雖然中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備材料)在持續(xù)成長(zhǎng)，也取得了重大成就，但仍落后國(guó)際一線廠商技術(shù)水平，尤其設(shè)備和材料是最大短板。“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)靠錢(qián)堆不出來(lái)，要耐心踏實(shí)創(chuàng)新，積極尋求國(guó)際合作，并融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。”