晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，中國(guó)在14nm以下先進(jìn)工藝的缺失是發(fā)展AI、5G的主要瓶頸之一。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)處于AI、5G普及之前的下行周期，競(jìng)爭(zhēng)格局上臺(tái)積電（TSMC）一家獨(dú)大，幾乎壟斷先進(jìn)制程市場(chǎng)。中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體等中國(guó)企業(yè)技術(shù)上雖與臺(tái)積電存在5年以上的差距，但在政府集中資金投入、公司增強(qiáng)有效的人才和研發(fā)體系，以及大客戶(hù)的支持下，中國(guó)企業(yè)有望在2020年以后通過(guò)技術(shù)突破帶來(lái)的跳躍式發(fā)展機(jī)遇。

市場(chǎng)格局：強(qiáng)者越強(qiáng)，TSMC壟斷14nm以下市場(chǎng)

TSMC市場(chǎng)份額從2012年的54%上升到2017年的62%，特別是在AI、5G等新應(yīng)用必不可少的14nm及以下節(jié)點(diǎn)上處于壟斷地位。GF/UMC等其他海外代工企業(yè)今年相繼放棄下一代工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，中芯，華虹成為除TSMC外全球少數(shù)繼續(xù)研發(fā)14nm以下工藝節(jié)點(diǎn)的企業(yè)。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2020年以后通過(guò)技術(shù)突破帶來(lái)的跳躍式發(fā)展機(jī)遇

全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了從2016年一季度以來(lái)的上升周期以后，受智能手機(jī)飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，從2018年第二季度開(kāi)始出現(xiàn)銷(xiāo)售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩，反映全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下行周期。

調(diào)研顯示，12寸成熟工藝產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下降情況，未來(lái)可能影響中芯國(guó)際、聯(lián)電等企業(yè)的盈利水平。8寸訂單仍然飽滿(mǎn)，但需求繼續(xù)放緩可能會(huì)影響19年晶圓單價(jià)的走勢(shì)。

中國(guó)企業(yè)如何如何縮短差距？

1）在短時(shí)間內(nèi)集中的研發(fā)及資本開(kāi)支投入來(lái)縮短技術(shù)差距。臺(tái)積電的資本開(kāi)支是中國(guó)所有代工企業(yè)的2.7倍，中芯國(guó)際的4.2倍，研發(fā)投入是中芯國(guó)際的3.3倍。不進(jìn)行超常規(guī)的逆周期投入，中國(guó)企業(yè)和世界的差距只會(huì)越來(lái)越大；

2）好的激勵(lì)體制以吸引海外高端人才及培養(yǎng)國(guó)內(nèi)人才；

3）海思，展銳，虛擬貨幣芯片設(shè)計(jì)公司等快速崛起的本土芯片設(shè)計(jì)公司的支持。

短期而言，TSMC利用技術(shù)及市占率優(yōu)勢(shì)，在下行周期保持高于行業(yè)增長(zhǎng)。但長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)企業(yè)可通過(guò)集中研發(fā)投入縮短差距，及2020年前后在14/10nm等先進(jìn)工藝上縮短差距。