中國(guó)半導(dǎo)體銷售額增速領(lǐng)先世界，集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速

8月全球半導(dǎo)體銷售額401.6億美元，同比+14.9％，增速持續(xù)放緩，其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額 141.1億美元，同比+27.3％，增速領(lǐng)先世界，占比持續(xù)提升至35.1％。龍頭設(shè)備廠商營(yíng)收增速下滑或呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)：應(yīng)用材料、LAM、 ASML單季營(yíng)收分別同比+19.3％/-6.0％ /+13.4％，累計(jì)營(yíng)收分別同比+25.3％/-6.0％/+22.3％。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)， 2018、2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速將分別放緩至10.8％、7.7％，但中國(guó)大陸的設(shè)備銷售額增速依然有望維持高位，2018、2019年分別有望實(shí)現(xiàn)43.5％、 46.6％的增長(zhǎng)率，成為拉動(dòng)行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力，中國(guó)將成為世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。9月集成電路進(jìn)口金額320.4億美元，同比+21.8％；累計(jì)進(jìn)口金額 2351.6億美元，同比+27.8％增速持續(xù)放緩。集成電路出口金額 83.9億美元，同比+36.3％大幅提升；累計(jì)出口金額613.1億美元，同比+30.1％增速回升。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能大規(guī)模向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。 10月18日華虹集團(tuán)華力二期 12英寸集成電路生產(chǎn)線順利建成投片，助力集成電路國(guó)產(chǎn)化。未來(lái)該生產(chǎn)線將從目前1萬(wàn)片/月的產(chǎn)能逐步爬坡到4萬(wàn)片/月，制造工藝也將從 28納米進(jìn)步至14納米。

DRAM存儲(chǔ)器價(jià)格或?qū)⒂瓉?lái)拐點(diǎn)，硅片供需缺口仍將擴(kuò)大

2018Q3存儲(chǔ)器主流廠商海力士、美光營(yíng)收分別同比+41.0％、+37.5％增速放緩。海力士三季報(bào)顯示，其DRAM價(jià)格同比+1％，增速持續(xù)走低；NAND價(jià)格同比-10％，價(jià)格持續(xù)下降。三星、海力士已推遲內(nèi)存工廠的擴(kuò)建和產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，隨著 DRAM市場(chǎng)不斷趨向成熟集中和客戶需求增長(zhǎng)減緩，DRAM價(jià)格或?qū)⒂瓉?lái)拐點(diǎn)，DRAMeXchange預(yù)計(jì)，2019年DRAM價(jià)格或?qū)⑼认陆?span lang="EN-US">15％-20％，但 DRAM產(chǎn)量仍將同比提高22％。作為芯片的原材料硅片，由于擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，供給彈性小，新投產(chǎn)能進(jìn)入供應(yīng)鏈需要一定時(shí)間，故存儲(chǔ)器行業(yè)波動(dòng)短期內(nèi)難以傳導(dǎo)至上游硅片產(chǎn)業(yè)。我們預(yù)計(jì)未來(lái)兩年硅片將持續(xù)缺貨，且供需缺口將持續(xù)擴(kuò)大，硅片價(jià)格仍將維持上漲。

國(guó)際品牌國(guó)產(chǎn)化助力半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市占率持續(xù)提升

10月16日屹唐半導(dǎo)體北京工廠首臺(tái)產(chǎn)品（干法去膠、干式刻蝕和快速熱處理設(shè)備）下線，成功進(jìn)入中芯北方、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力微電子等客戶的生產(chǎn)線。此次下線產(chǎn)品，是屹唐在收購(gòu)美國(guó)知名設(shè)備廠商Mattson后，首次對(duì)外發(fā)布新的產(chǎn)品，國(guó)際品牌國(guó)產(chǎn)化加速半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程。目前國(guó)內(nèi)絕大部分工藝設(shè)備仍以日韓為主，從國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)設(shè)備采購(gòu)端看：晶圓環(huán)節(jié)設(shè)備方面，光刻設(shè)備尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，刻蝕設(shè)備非核心環(huán)節(jié)可國(guó)產(chǎn)化，檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，清洗設(shè)備非試劑環(huán)節(jié)可以基本國(guó)產(chǎn)化。硅片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)——單晶爐有較大國(guó)產(chǎn)化突破（晶盛機(jī)電已經(jīng)在 8英寸單晶爐領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代，12英寸單晶爐進(jìn)入小批量產(chǎn)階段），此外，后段切磨拋國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快，已經(jīng)具備80％整線制造能力。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商主要有北方華創(chuàng)（高端設(shè)備龍頭，產(chǎn)品線最全）、中微半導(dǎo)體（刻蝕機(jī)研發(fā)成功迅速擠占市場(chǎng)）、盛美半導(dǎo)體（清洗設(shè)備龍頭，綁定海力士），其所在領(lǐng)域市占率不斷提升。其他中標(biāo)的本土企業(yè)還包括沈陽(yáng)拓荊、沈陽(yáng)芯源、華海清科等。目前多臺(tái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備正在進(jìn)入驗(yàn)證周期，未來(lái)隨著驗(yàn)證周期結(jié)束，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化將持續(xù)加快。