市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場在今年年初迅速出現(xiàn)惡化。IHS在去年底時曾預(yù)期今年半導(dǎo)體銷售額將較去年成長2.9％，但近日最新預(yù)期已將成長率預(yù)估值大砍逾10個百分點，預(yù)估銷售額將下修至年減7.4％，約達(dá)4,462億美元規(guī)模。也就是說，IHS認(rèn)為今年將是全球半導(dǎo)體市場自2009年以來的10年來最大衰退。

IHS Markit半導(dǎo)體價值鏈研究經(jīng)理指出，半導(dǎo)體市場去年繳出高達(dá)15％的成長，今年初許多半導(dǎo)體供貨商仍然樂觀認(rèn)為可以實現(xiàn)溫和成長。但在目睹當(dāng)前低迷景氣的深度和兇猛程度后，半導(dǎo)體廠態(tài)度轉(zhuǎn)變?yōu)閾?dān)憂。最新數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進(jìn)。

半導(dǎo)體市場景氣之所以會在今年出現(xiàn)大幅衰退，原因在于需求端疲弱，以及第一季芯片庫存快速上升及供過于求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位微控制器（MCU）、模擬特殊應(yīng)用芯片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場。

疲軟的需求導(dǎo)致今年DRAM市場銷售金額預(yù)測被大幅下修。至于NAND Flash仍是供過于求，供給過剩亦導(dǎo)致價格大幅下挫。今年另一個預(yù)估將會急速下滑的市場，是邏輯通用標(biāo)準(zhǔn)芯片（ASSP），主要需求來自于智能型手機(jī)，但手機(jī)市場今年恐難成長。

IHS Markit亦指出，這波半導(dǎo)體市場嚴(yán)峻的市況，預(yù)期會持續(xù)到第二季末，下半年應(yīng)可看到景氣觸底回升。報告中預(yù)估半導(dǎo)體銷售將在第三季出現(xiàn)復(fù)蘇，應(yīng)用于固態(tài)硬盤（SSD）與高階智能型手機(jī)的NAND Flash零件可望成為市場復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊。此外，應(yīng)用于筆記本電腦與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的通用微處理器，預(yù)估也將成為推動整體半導(dǎo)體市場恢復(fù)成長的動能。

業(yè)者分析，下半年高階智能型手機(jī)將開始搭載5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載NAND Flash及DRAM容量會持續(xù)拉高，5G技術(shù)進(jìn)入市場將可帶動手機(jī)銷售動能，半導(dǎo)體市場將走出谷底，下半年各半導(dǎo)體廠營運表現(xiàn)應(yīng)會優(yōu)于上半年。